Компания AMD в своей презентации Computex 2021 продемонстрировала готовящуюся к выпуску ПЗС-матрицу Zen 3 (комплексные кристаллы процессора) с 64 МБ памяти «вертикального 3D-кеша» поверх 32 МБ обычной кэш-памяти третьего уровня. AMD утверждает, что эта многослойная конструкция «кристалл на кристалле» обеспечивает повышение игровой производительности до 15%, а также значительные улучшения производительности в корпоративных приложениях. В преддверии дебюта этой технологии, появилась информация, что AMD может обозначить 3D Vertical Cache как «3D Infinity Cache».
Это стало известно от пользователя под ником Greymon55, который использовал в своих записях термин «3D IFC» и подтвердил, что это «3D Infinity Cache». Кажется, AMD осознала, что ее графические процессоры и процессоры (ЦП) обладают большим неиспользованным потенциалом производительности. Так, семейство игровых графических процессоров RDNA2 уже оснащено встроенной памятью Infinite Cache объемом до 128 МБ, работающей с пропускной способностью до 16 Тбит / с, что позволяет AMD оставаться на «узких» 256-битных интерфейсах памяти GDDR6 даже на топовых графических процессорах RX 6900 XT. Для центральных процессоров эта технология может принести дополнительную амортизацию при передачи данных между ядрами ЦП и централизованными контроллерами памяти, расположенными в cIOD (кристалл ввода-вывода). В общем, данные очень обнадеживающие и интригующие, определенно стоит дождаться выхода новых ЦП AMD.
