Компания Intel вовсю готовится к дебюту линейки графических процессоров Arc «Alchemist», предназначенных для мобильных устройств. Новые чипы будут представлены двумя «партиями». Часть из них представили уже сегодня (30 марта). Это первые чипы серии Arc 3, чипы серии Arc 5 (среднего уровня) и чипы серии Arc 7 (верхнего уровня) будут представлены «в начале лета», скорее всего май-июнь 2022 года.

Вся линейка Arc «Alchemist» основана на двух ASIC (чипах), младший — ACM-G11, или DG2-128. Более крупный — ACM-G10 или DG2-512. Первый имеет 128 исполнительных модулей (EU), а более мощный получил 512 блоков EU.

Серия Arc 3, на сегодняшний день состоит из ускорителей под обозначением A350M и A370M. Они имеют 96 и 128 блоков EU (768 и 1024 унифицированных шейдеров) соответственно.

Что интересно, так это конфигурация памяти для серии Arc 3, которая получит всего 4 ГБ памяти и 64-битную шину данных. A550M получит уже 8 ГБ и 128-битную шину, а A730M — 12 ГБ и 192-битную шину. Топовая модель A770M получит уже 256-битную шину и 16 ГБ памяти.

Intel представит вместе с этими графическими процессорами технологию Deep Link, которая позволяет дискретному графическому процессору Xe HPG и iGPU на базе Xe-LP в процессорах «Alder Lake» работать в более тесном сотрудничестве, включая форму неявно асимметричного мульти-GPU с объединенным пулом. При этом графическая архитектура Xe HPG станет первой графической архитектурой Intel с поддержкой DirectX 12 Ultimate, включая трассировку лучей в реальном времени.