Компания AMD уже на протяжении большого количества лет постоянно находится в процессе разработки новых продуктов. Ещё в марте 2020 года компания объявила, что работает над новой технологией упаковки X3D. И вот сегодня наконец-то появилась более подробная информация о новой технологии. Кодовое название первого процессора, который будет построен при помощи этого нововведения, AMD Milan-X. Данная модель в первую очередь предназначена для использования в центрах обработки данных. По предварительной информации данный процессор проектируется с расчётом на большую пропускную способность и соответственно должен предлагать высокую вычислительную мощность. Правда, данная информация пока что находится на уровне слуха, поэтому к ней нужно относиться с некоторой долей скептицизма.