Еще в марте появились сообщения о том, что реализация технологического процесса TSMC N3E была перенесена с 2024 года на конец 2023 года. И похоже, что новое производство уже показывает более высокую доходность, чем ожидалось изначально. Поэтому TSMC планирует начать массовое производство продуктов на этих линиях уже во втором квартале 2023 года.
Ожидается, что первым заказчиком на новых мощностях станет компания Apple, поскольку именно она оплачивает большую часть разработки передовых технологий в TSMC. Однако, Intel и Qualcomm тоже не упустят шанс перейти на новые мощности, т.к. уже разместили первые заказы для данных мощностей.
Ожидается, что раннее производство 3 нм чипов в конце этого года сможет выйти на объемы от 10 до 20 тысяч пластин в месяц, а после того, как новый завод TSMC будет готов, объемы увеличится до 25-35 тысяч в месяц, с последующим выходом на пиковые показатели в 50 тысяч пластин в месяц.