Еще в марте появились сообщения о том, что реализация технологического процесса TSMC N3E была перенесена с 2024 года на конец 2023 года. И похоже, что новое производство уже показывает более высокую доходность, чем ожидалось изначально. Поэтому TSMC планирует начать массовое производство продуктов на этих линиях уже во втором квартале 2023 года.
Ожидается, что первым заказчиком на новых мощностях станет компания Apple, поскольку именно она оплачивает большую часть разработки передовых технологий в TSMC. Однако, Intel и Qualcomm тоже не упустят шанс перейти на новые мощности, т.к. уже разместили первые заказы для данных мощностей.
Ожидается, что раннее производство 3 нм чипов в конце этого года сможет выйти на объемы от 10 до 20 тысяч пластин в месяц, а после того, как новый завод TSMC будет готов, объемы увеличится до 25-35 тысяч в месяц, с последующим выходом на пиковые показатели в 50 тысяч пластин в месяц.
Читайте также
Последние статьи
- TEAMGROUP выпустила память T-FORCE DELTA RGB DDR5 7200MHz
- Для геймеров и меломанов Edifier расширяет линейку наушников двумя беспроводными моделями
- TEAMGROUP и BIOSTAR представили память T-FORCE DELTA RGB DDR5 «Валькирия»
- Для геймеров и энтузиастов — новые коврики Bloody
- ASUS представила компьютерный корпус TUF Gaming GT502
Наиболее Комментируемые
Свежие комментарии
- zhorasmagin к записи Google Cardboard Plastic
- meghanfx69 к записи Google Cardboard Plastic
- gerald19 к записи Лучшие киберспортсмены выбирают Logitech
- liliaqy2 к записи Crave — Taking a spin on a real-life hoverboard
- itsukarin к записи Google Cardboard Plastic
Фото
- Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Strix X299-E Gaming (0 Фото)
- Обзор и тестирование ASUS ROG Strix Z370-E Gaming (8 Фото)
- Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF Z370-PRO GAMING (0 Фото)
- Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Strix Z370-I Gaming (0 Фото)
- Тест и обзор ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti (7 Фото)