Компания плотно TSMC работает над освоением нескольких технологических процессов N3. Речь идет об N3, N3B и N3E. Старт производства N3 запланирован на 2023 год, а стар N3E изначально планировался на 2024 год, но скорее всего будет запущен раньше срока. Техпроцесс N3E задумывался как улучшенная версия узла N3, но теперь он будет альтернативным вариантом, основанным на меньшем количестве слоев EUV. Их количество уменьшится с 25 до 21 слоя, что упростит производство. Согласно данным Morgan Stanley, техпроцесс N3E примерно на восемь процентов менее плотный, чем исходный N3, но все же примерно на 60 процентов плотнее, чем техпроцесс N5.

Для сравнения, техпроцесс N3 имеет на 70 процентов более плотную логику, чем N5. В отчете предполагается, что N3E может быть завершен к концу этого месяца, а это означает, что старт производства может быть ускорен на целый квартал, перенесен с Q3’23 на Q2’23. С большой долей вероятности техпроцесс N3E будет использоваться для будущих продуктов практически всеми, кто рассматривает создание высокопроизводительных чипов. Техпроцесс N3E имеет более высокую производительность, чем N3B, при том что N3B считается улучшенной версией N3.