Компания TSMC начнет коммерциализацию своего технологического процесса производства кремниевых пластин N3 (3 нм) EUV в 2022 году, а массовое производство должно начаться во второй половине этого же года. Компания стремится максимально увеличить пропускную способность своих текущих мощностей N5 (5 нм), который уже обслуживает крупных клиентов, таких как Apple. Ожидается, что AMD будет использовать 5 нм мощности в 2022 году, поскольку ее процессоры следующего поколения (Zen 4) будут использовать именно этот техпроцесс.
