Компания TSMC начнет коммерциализацию своего технологического процесса производства кремниевых пластин N3 (3 нм) EUV в 2022 году, а массовое производство должно начаться во второй половине этого же года. Компания стремится максимально увеличить пропускную способность своих текущих мощностей N5 (5 нм), который уже обслуживает крупных клиентов, таких как Apple. Ожидается, что AMD будет использовать 5 нм мощности в 2022 году, поскольку ее процессоры следующего поколения (Zen 4) будут использовать именно этот техпроцесс.
Читайте также
Последние статьи
Наиболее Комментируемые
Свежие комментарии
- zhorasmagin к записи Google Cardboard Plastic
- meghanfx69 к записи Google Cardboard Plastic
- gerald19 к записи Лучшие киберспортсмены выбирают Logitech
- liliaqy2 к записи Crave — Taking a spin on a real-life hoverboard
- itsukarin к записи Google Cardboard Plastic
Фото
- Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Strix X299-E Gaming (0 Фото)
- Обзор и тестирование ASUS ROG Strix Z370-E Gaming (8 Фото)
- Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF Z370-PRO GAMING (0 Фото)
- Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Strix Z370-I Gaming (0 Фото)
- Тест и обзор ASUS ROG Strix GTX 1070 Ti (7 Фото)